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格隆匯7月5日丨華海誠科(688535.SH)接受特定對象調研時表示，司應用于先進封裝用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三類產品。公司結合下游封裝產業(yè)的技術發(fā)展趨勢及客戶定制化需求，針對性地開發(fā)與優(yōu)化產品配方與生產工藝，掌握了高可靠性技術、翹曲度控制技術、高導熱技術、高性能膠黏劑底部填充技術等一系列核心技術，可應用于各類傳統(tǒng)封裝與先進封裝主流的半導體封裝形式。在傳統(tǒng)封裝領域，公司應用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產品已具備品質穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢，且應用于SOT、SOP領域的高性能類環(huán)氧塑封料的產品性能已達到了外資廠商相當水平，并在長電科技(600584)、華天科技(002185)等部分主流廠商逐步實現(xiàn)了對外資廠商產品的替代，市場份額持續(xù)增長；在先進封裝領域，公司研發(fā)了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應用于QFN的產品已實現(xiàn)小批量生產與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態(tài)塑封材料(LMC)正在客戶驗證過程中，上述應用于先進封裝的產品有望逐步實現(xiàn)產業(yè)化并打破外資廠商的壟斷地位。

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