(資料圖片僅供參考)

格隆匯2月14日丨深南電路(002916)(002916.SZ)于2023年2月3日-2月10日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封裝基板，其中RF、FCCSP封裝基板均為公司相對(duì)成熟產(chǎn)品，并已在現(xiàn)有工廠實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板研發(fā)按計(jì)劃推進(jìn)，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。

關(guān)鍵詞： 主要面向