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本報記者 李昱丞 見習記者 王鏡茹
博敏電子9月5日發(fā)布公告，中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會公司非公開發(fā)行A股股票的申請進行了審核。根據審核結果，公司本次非公開發(fā)行A股股票的申請獲得審核通過。
公司擬向符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的不超過35名的特定對象發(fā)行不超1.53億股公司股份，募資不超15億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（一期）以及補充流動資金及償還銀行貸款。
公司表示，本項目擬在廣東省梅州市經濟開發(fā)區(qū)（東升工業(yè)園區(qū)）新建生產基地并購置相關配套設備，項目預計第三年開始投產運營，第六年完全達產，完全達產后新增印制電路板年產能172萬平方米，產品主要應用于5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。本項目有利于公司提升生產能力和智能化水平，擴大業(yè)務規(guī)模并優(yōu)化產品結構，提升公司的綜合競爭力。
對于項目建設的必要性，公司稱為了把握市場機遇，擴大業(yè)務規(guī)模。受益于通信、消費電子等下游領域的需求擴大，2021年全球PCB市場規(guī)模預計將同比增長23.4%，達到804.49億美元，而我國PCB產值有望突破436.16億美元；從中長期看，產業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，2021年-2026年全球PCB產值的預計年復合增長率達4.80%，行業(yè)市場前景廣闊。博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（一期）聚焦于5G通信、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關細分領域，市場需求旺盛。
同時，公司為了優(yōu)化產品結構，增強核心競爭。本次募集資金到位后，公司將進一步提升高多層板、HDI板以及IC載板的出貨占比，優(yōu)化產品結構，滿足各個應用領域對PCB產品的迭代需求，進而提升高附加值產品供給，增強核心競爭力。
項目投資順應PCB制造的智能化發(fā)展趨勢，建立一個智能化的制造體系，提高生產效率，降低管理費用和人力成本。項目建成后，該基地將成為公司新的生產中心，實現公司向智能工廠的轉變，為對接新興市場需求及后續(xù)發(fā)展預留空間，為企業(yè)未來的市場拓展奠定生產基礎。
半年報顯示，公司汽車電子、數據通訊、智能終端、工控安防及其它業(yè)務分別占PCB業(yè)務的33%、30%、23%、14%，汽車電子業(yè)務同比增長27%。
國信證券研報認為，博敏電子聚焦PCB行業(yè)28年，2020年開始圍繞“PCB+”轉型。公司已成為國內一線AMB陶瓷襯板供應商，車規(guī)級SiC基IGBT AMB陶瓷襯板客戶導入領先。目前公司SiC AMB襯板產能8萬張/月，預計三年內達到20萬張/月。公司已在中車時代、振華科技、比亞迪半導體進行驗證和量產，在市場高速增長的背景下，隨著產能擴張，公司AMB將快速放量。
（編輯 李波）
